X'inhu T1 Ram?
T1 ram huwa agrad ta' ram maħdum ta'-purità għoljadefinit mill-Standard nazzjonali Ċiniż GB/T 5231-2012. Dan l-istandard jispeċifika l-kompożizzjoni kimika, il-proprjetajiet mekkaniċi, u t-tolleranzi dimensjonali għar-ram maħdum u l-ligi tar-ram. Fi ħdan dan l-istandard, T1 joqgħod fil-quċċata tas-serje ordinarja tar-ram pur.
L-aktar speċifikazzjoni importanti tar-ram T1 hija l-kontenut minimu ta 'ram ta' 99.97%.Dan ifisser li għal kull 1,000 kilogramma ta 'ram T1, mhux aktar minn 300 gramma jistgħu jkunu impuritajiet. L-impuritajiet permessi jinkludu elementi bħal fosfru, ħadid, ċomb, antimonju, arseniku, bismut u ossiġnu. Kull wieħed minn dawn huwa strettament limitat għal livelli baxxi ħafna.
Biex tifhem fejn tidħol T1 fil-familja tar-ram pur Ċiniż, hawn hu t-tqabbil sħiħ:
| Grad | Kontenut Minimu ta' Cu | Kontenut ta 'Ossiġenu | Ossiġenu-Ħieles? | Livell ta' Purità Tipiku |
|---|---|---|---|---|
| T1 | 99.97% | < 0.002% (20 ppm) | Iva | L-ogħla |
| T2 | 99.90% | 0.02% - 0.05% (200-500 ppm) | Nru | Għoli |
| T3 | 99.70% | Mhux speċifikat | Nru | Medju |
T1 huwa sinifikament aktar pur minn T2.Id-differenza ta '0.07% fil-kontenut tar-ram tista' tinstema 'żgħira, iżda f'applikazzjonijiet tekniċi, dak 0.07% jirrappreżenta l-eliminazzjoni ta' ossiġnu u impuritajiet oħra ta 'ħsara. Il-kontenut ta 'ossiġnu ta' T1 huwa 10 sa 25 darba inqas minn T2. Din id-differenza tissarraf direttament f'vantaġġi ta 'prestazzjoni reali.
T1 vs T2 vs T3: Liema Grad Għandek Tagħżel?
| Proprjetà | T1 Ram | T2 Ram | T3 Ram |
|---|---|---|---|
| Kontenut minimu tar-ram | 99.97% | 99.90% | 99.70% |
| Kontenut ta' ossiġnu | < 20 ppm | 200 - 500 ppm | Mhux ikkontrollat |
| Klassifikazzjoni-ħieles mill-ossiġnu | Iva | Nru | Nru |
| Konduttività elettrika (% IACS) | Iktar minn jew ugwali għal 101% | Iktar minn jew ugwali għal 100% | Iktar minn jew ugwali għal 98% |
| Konduttività termali (W/m·K) | ~391 | ~385 | ~375 |
| Riskju ta' fraġilità tal-idroġenu | Xejn | Għoli | Għoli |
| Weldability | Eċċellenti | Ġust (jeħtieġ fluss) | Miskin |
| Outgassing fil-vakwu | Baxxa ħafna | Moderat | Għoli |
| Spiża relattiva | L-ogħla | Medju | L-aktar baxx |
Agħżel ram T1 meta l-applikazzjoni tiegħek titlob:
Proprjetajiet ħielsa mill-ossiġnu-għall-atmosferi tal-iwweldjar, tal-ibbrejżjar jew tal-idroġenu
Konduttività elettrika massima għal trażmissjoni ta' enerġija ta'-effiċjenza għolja
Servizz bil-vakwu fejn l-outgassing ma jistax jiġi ttollerat
Temperaturi krijoġeniċi fejn l-impuritajiet jistgħu jikkawżaw fragilità
Strumentazzjoni ta'-awdjo jew ta' preċiżjoni għolja fejn il-purità hija importanti
Agħżel ram T2 meta:
L-applikazzjoni tiegħek hija ġestjoni elettrika jew termali standard
M'għandekx bżonn proprjetajiet-ħieles mill-ossiġnu
M'intix qed iwweldja r-ram (jew tista' tuża l-fluss)
Il-baġit huwa ta' tħassib u l-primjum ta' T1 mhuwiex ġustifikat
Agħżel ram T3 meta:
L-applikazzjoni mhix-kritika
L-inqas spiża hija s-sewwieq primarju
Qed tuża r-ram għall-kostruzzjoni bażika jew għall-iffalsifikar
X'inhu l-ekwivalenti ASTM tar-ram Ċiniż T1?
Ir-ram Ċiniż T1 huwa bejn wieħed u ieħor ekwivalenti għal ASTM C10200 (Oxygen-Free Copper).
Hawn hu t-tqabbil dettaljat bejn T1 u l-gradi ASTM rilevanti:
| Standard | Grad | Minimu Cu | Kontenut ta 'Ossiġenu | Ossiġenu-Ħieles? | Konduttività Tipika |
|---|---|---|---|---|---|
| Ċiniż GB | T1 | 99.97% | < 20 ppm | Iva | Iktar minn jew ugwali għal 101% IACS |
| ASTM | C10100 (OFE) | 99.99% | < 5 ppm | Iva | Iktar minn jew ugwali għal 101% IACS |
| ASTM | C10200 (OFF) | 99.95% | < 20 ppm | Iva | Iktar minn jew ugwali għal 100% IACS |
| ASTM | C11000 (ETP) | 99.90% | 200 - 500 ppm | Nru | 100% IACS |
Kif tistgħu taraw,T1 joqgħod bejn C10200 u C10100f'termini ta' purità. Huwa aktar pur minn C10200 (99.97% vs 99.95%) iżda mhux daqshekk pur daqs C10100 (99.97% vs 99.99%). F'termini ta 'kontenut ta' ossiġnu, T1 jaqbel ma 'C10200 f'inqas minn 20 ppm.
Għall-maġġoranza vasta tal-applikazzjonijiet tal-inġinerija, ir-ram T1 jista 'jissostitwixxi direttament C10200 mingħajr differenza ta' prestazzjoni li tista 'titkejjel.Dan jinkludi applikazzjonijiet bħal:
Busbars elettriċi u switchgear
Koljaturi tat-trasformaturi
Komponenti tal-ibbrejżjar bil-vakwu
Tagħmir krijoġeniku
Assemblaġġi wweldjati
Kuntatti u terminali ta'-konduttività għolja
Għandek tuża T1 biex tissostitwixxi C10100?Dan jiddependi. Għall-biċċa l-kbira ta' l-applikazzjonijiet, id-differenza bejn 99.97% u 99.99% ta' purità mhix skoperta fil-prestazzjoni tad-dinja reali-. Madankollu, ċerti applikazzjonijiet ultra-esiġenti - bħal ċerti komponenti semikondutturi jew aerospazjali - jistgħu ġenwinament jeħtieġu purità ta' 99.99% ta' C10100. F'dawk il-każijiet, T1 mhuwiex sostitut dirett. Għal kulħadd, T1 jaħdem perfettament.
Kompożizzjoni Kimika tar-ram T1
| Element | Minimu (%) | Massimu (%) | Tipiku (ppm) |
|---|---|---|---|
| Ram (Cu) | 99.97 | 100 | 999,700+ |
| Ossiġenu (O) | - | 0.002 (20 ppm) | < 15 |
| Fosfru (P) | - | 0.002 | < 10 |
| Ħadid (Fe) | - | 0.004 | < 20 |
| Ċomb (Pb) | - | 0.003 | < 10 |
| Antimonju (Sb) | - | 0.002 | < 5 |
| Arseniku (As) | - | 0.002 | < 5 |
| Bismut (Bi) | - | 0.001 | < 3 |
| Impuritajiet totali (eskluż l-ossiġnu) | - | 0.03 | < 300 |
Il-kontenut ta 'ossiġnu estremament baxx(taħt 20 ppm) huwa dak li jagħti lil T1 il-klassifikazzjoni ħielsa mill-ossiġnu-. Din hija l-aktar differenza importanti bejn T1 u gradi aktar baxxi bħal T2.
Il-livelli baxxi ħafna ta’ ċomb, bismut u antimonjujiżguraw tħaddim sħun tajjeb u jipprevjenu l-fraġilità. Dawn l-elementi jistgħu jissegregaw fil-konfini tal-qamħ u jikkawżaw qsim waqt l-iffurmar bis-sħana jew l-iwweldjar.
Il-kontenut baxx ta 'fosfruhija notevoli. Xi ram ħielsa mill-ossiġnu-oħra jżidu l-fosfru bħala deoxidizer, iżda T1 jikseb it-tneħħija tal-ossiġnu mingħajr residwu sinifikanti tal-fosfru. Dan jgħin biex tinżamm il-konduttività massima.
Konduttività Elettrika tar-Ram T1
Ir-ram T1 għandu konduttività elettrika ta 'Ikbar minn jew ugwali għal 101% IACS f'20 grad.
| Materjal | Konduttività (% IACS) | Relattiv għal T1 |
|---|---|---|
| T1 ram | Iktar minn jew ugwali għal 101% | Linja bażi |
| C10200 (ASTM OF) | Iktar minn jew ugwali għal 100% | Ftit aktar baxxi |
| C11000 (ASTM ETP) | 100% | Ftit aktar baxxi |
| T2 ram | Iktar minn jew ugwali għal 100% | Ftit aktar baxxi |
| Fidda pura | 105% | ~4% ogħla |
| Aluminju (pur) | 61% | ~40% inqas |
| Ram (70/30) | ~28% | ~72% inqas |
Jekk qed tissostitwixxi C10200 jew C11000 b'T1, mhux se titlef il-konduttività - int se tikseb ammont żgħir. Jekk qed tfassal sistema ġdida, tista 'tuża T1 b'kunfidenza fil-klassifikazzjonijiet tal-ampacity standard.
Konduttività Termali tar-ram T1
Ir-ram T1 għandu konduttività termali ta' madwar 391 W/(m·K) f'20 grad.
| Materjal | Konduttività Termali (W/(m·K)) | Relattiv għal T1 |
|---|---|---|
| T1 ram | ~391 | Linja bażi |
| Fidda | 429 | ~10% ogħla |
| C11000 ram | ~385 | ~1.5% inqas |
| Aluminju 6061 | 167 | ~57% inqas |
| Ram 70/30 | 120 | ~69% inqas |
| Azzar li ma jsaddadx 304 | 15 | ~ 96% inqas |
Għall-applikazzjonijiet tal-iskambjatur tas-sħana, id-differenza bejn T1 u ram standard hija żgħira iżda reali. Skambjatur tas-sħana magħmul minn T1 ikollu madwar 1.5% trasferiment tas-sħana aħjar minn wieħed magħmul minn C11000. Dan jista 'jippermetti disinji kemmxejn iżgħar jew prestazzjoni kemmxejn aħjar.
Għal applikazzjonijiet krijoġeniċi, il-konduttività termali ssir saħansitra aktar kritika. F'temperaturi baxxi, il-konduttività termali tar-ram pur fil-fatt tiżdied, filwaqt li l-biċċa l-kbira tal-materjali l-oħra jaraw il-konduttività termali tagħhom tonqos. Il-purità għolja ta 'T1 tiżgura konduttività termali massima f'temperaturi krijoġeniċi.
Għal ħafna applikazzjonijiet termali, ir-ram T2 huwa biżżejjed. Uża T1 meta jkollok bżonn kull daqsxejn ta 'prestazzjoni termali, meta tkun qed iwweldja wkoll ir-ram, jew meta tkun qed topera f'temperaturi krijoġeniċi.
Proprjetajiet mekkaniċi tar-ram T1
Il-proprjetajiet mekkaniċi tar-ram T1 jiddependu ħafna fuq il-kundizzjoni tat-tempera tiegħu. Ir-ram spiss jiġi fornut f'wieħed minn diversi temper: ittemprat (artab), nofs-iebes, jew iebes. It-temper jinkiseb permezz ta 'xogħol kiesaħ (rolling jew tpinġija) wara l-ittemprar.
Ittemprat (Artab) T1 Ram
Din hija l-aktar kundizzjoni komuni għar-ram T1. Fl-istat ittemprat, ir-ram huwa artab, duttili u faċli biex tifforma.
| Proprjetà | Valur (Ttemprat) |
|---|---|
| Saħħa tat-tensjoni | 200 - 250 MPa (29 - 36 ksi) |
| Qawwa ta' rendiment (0.2% offset) | 40 - 60 MPa (6 - 9 ksi) |
| Titwil (f'50mm) | Iktar minn jew ugwali għal 30% |
| Ebusija (Vickers, HV) | 40 - 60 |
| Modulu ta 'elastiċità | 115 - 130 GPa (16.7 - 18.9 msi) |
Nofs-Ram T1 iebes
Wara xogħol kiesaħ moderat, ir-ram T1 isir aktar b'saħħtu iżda inqas duttili.
| Proprjetà | Valur (Nofs-Iebsa) |
|---|---|
| Saħħa tat-tensjoni | 250 - 300 MPa (36 - 44 ksi) |
| Qawwa ta' rendiment (0.2% offset) | 150 - 200 MPa (22 - 29 ksi) |
| Titwil (f'50mm) | 10% - 20% |
| Ebusija (Vickers, HV) | 70 - 90 |
Hard (Full Hard) T1 Ram
Wara xogħol kiesaħ sinifikanti, ir-ram T1 jikseb l-ogħla saħħa tiegħu iżda l-inqas duttilità.
| Proprjetà | Valur (Iebsa) |
|---|---|
| Saħħa tat-tensjoni | 300 - 360 MPa (44 - 52 ksi) |
| Qawwa ta' rendiment (0.2% offset) | 250 - 300 MPa (36 - 44 ksi) |
| Titwil (f'50mm) | 2% - 6% |
| Ebusija (Vickers, HV) | 90 - 110 |
Kif tagħżel it-temper it-tajjeb:
Ittemprat:Agħżel dan għal tpinġija fil-fond, ittimbrar kumpless, liwi, jew kwalunkwe applikazzjoni fejn ir-ram se jiġi ffurmat f'forom kumplessi. Ir-ram ittemprat huwa artab u mhux se jinqasam waqt il-formazzjoni.
Nofs-iebes:Agħżel dan għall-fabbrikazzjoni ġenerali fejn hija meħtieġa saħħa moderata iżda xi formazzjoni għadha meħtieġa. Nofs-ram iebes iżomm il-forma tiegħu aħjar milli ittemprat filwaqt li xorta jippermetti l-liwi.
Diffiċli:Agħżel dan għal applikazzjonijiet li jeħtieġu saħħa u ebusija massima, bħal kuntatti tar-rebbiegħa jew busbars strutturali li għandhom jirreżistu d-deflessjoni. Ram iebes ma jistax jitgħawweġ f'daqqa mingħajr qsim.
Proprjetajiet Fiżiċi tar-Ram T1
| Proprjetà | Valur |
|---|---|
| Densità (f'20 grad) | 8.94 g/cm³ (0.323 lb/in³) |
| Punt tat-tidwib | 1083 grad (1981 grad F) |
| Kapaċità speċifika tas-sħana | 0.385 J/(g·K) f'20 grad |
| Koeffiċjent ta 'espansjoni termali | 17.0 × 10⁻⁶ /K (20-300 grad) |
| Reżistività elettrika (f'20 grad) | Inqas minn jew ugwali għal 0.01707 Ω·mm²/m |
| Diffusività termali | ~115 mm²/s |
Għaliex dawn il-proprjetajiet huma importanti:
Il-densità ta '8.94 g/cm³huwa utli għall-kalkoli tal-piż. Jekk qed tiddisinja busbar li se tkun immuntata fuq struttura, trid tqis il-piż. Ir-ram huwa tqil - madwar 8.9 darbiet il-piż tal-ilma.
Il-punt tat-tidwib ta '1083 gradhuwa għoli biżżejjed għall-biċċa l-kbira tal-applikazzjonijiet iżda baxx biżżejjed biex jagħmel l-ibbrejżjar u l-issaldjar sempliċi. L-ibbrejżjar tipikament iseħħ f'600-800 grad, ferm taħt il-punt tat-tidwib.
Il-koeffiċjent ta 'espansjoni termali ta' 17 ppm/Ktfisser ir-ram jespandi madwar 0.017% għal kull grad Celsius ta 'żieda fit-temperatura. Għal busbar ta' 1-metru li jisħon minn 20 grad sa 80 grad, l-espansjoni tkun ta' madwar 1mm. Dan għandu jiġi kkunsidrat fis-sistemi tal-immuntar.
Forom Disponibbli ta 'T1 Ram
Ir-ram T1 huwa manifatturat f'varjetà ta 'forom li jixirqu metodi differenti ta' fabbrikazzjoni u użi finali.
| Formola | Ħxuna / Daqs Tipiċi | Wisa' | Applikazzjonijiet Komuni |
|---|---|---|---|
| Folja | 0.5mm - 20mm | Sa 1200mm | Ittimbrar, shielding, gaskits, pannelli |
| Pjanċa | 20mm - 100mm+ | Sa 1200mm | Busbar, pjanċi tal-iskambjatur tas-sħana, strutturali |
| Strixxa | 0.1mm - 5mm | Sa 600mm | Koljaturi tat-trasformaturi, konnetturi flessibbli |
| Coil | 0.1mm - 3mm | Sa 600mm | Ittimbrar ta'-volum għoli, produzzjoni kontinwa |
| Virga tonda | 1mm - 100mm dijametru | - | Partijiet bil-makna, kuntatti, terminals |
| Virga kwadra | 2mm - 50mm | - | Busbar, komponenti bil-makna |
| Bar ċatt | 2mm - 50mm ħxuna x 10mm - 200mm wiesgħa | - | Busbar, ertjar, strutturali |
| Tubu (bla saldatura) | 3mm - 200mm OD, 0.5mm - 10mm ħajt | - | Kojls tal-iskambjatur tas-sħana, strumentazzjoni |
| Pajp | Dijametri akbar, ħitan itqal | - | Linji ta 'trasferiment krijoġeniċi, pajpijiet industrijali |
| Busbar tad-dwana | Kwalunkwe dimensjoni għal kull tpinġija | - | Distribuzzjoni tal-enerġija, switchgear, bords tal-pannelli |
Tolleranzi u finitura tal-wiċċ:
Tolleranzi standard isegwu GB/T 5231, li huwa ġeneralment simili għal ASTM B152 għal folja u strixxa. Għal applikazzjonijiet kritiċi, tolleranzi aktar stretti ħafna drabi jistgħu jiġu nnegozjati mal-fornituri. Il-finitura tal-wiċċ hija tipikament finitura tal-mitħna (kif-irrumblata) sakemm ma jkunx speċifikat mod ieħor. Ttemprat qawwi, illustrat, jew finituri oħra huma disponibbli fuq talba.
Applikazzjonijiet ta 'T1 Copper
Komponenti Elettriki Għoli-
Il-konduttività IACS ta 'T1 tar-ram akbar minn jew ugwali għal 101% tagħmilha ideali għal applikazzjonijiet fejn l-effiċjenza elettrika hija importanti. Użi komuni jinkludu:
Busbars ta'-kurrent għolifi switchgear u bord boards
Kuntatti elettriċifejn ir-reżistenza baxxa hija kritika
Koljaturi tat-trasformaturigħal transformers ta'-effiċjenza għolja
Strixxi tal-ertgħal tagħmir elettroniku sensittiv
Konnetturi flessibblimagħmul minn strixxa T1 laminat
Brazing bil-vakwu u Tubi Elettroniċi
Il-ħruġ baxx ta' gass u l-karatteristiċi eċċellenti tat-tixrib tar-ram T1 jagħmluha l-materjal preferut għal:
Tubi elettroni(klystrons, magnetrons, tubi tal-mewġ li jivvjaġġaw)
komponenti tat-tubi tar-raġġi X-
Feedthroughs bil-vakwu
Komponenti ta'-kamra tal-vakwu għolja
Minfaħ iwweldjat
Tagħmir Krijoġeniku
Ir-ram T1 iżomm il-proprjetajiet tiegħu f'temperaturi baxxi ħafna, li jagħmilha adattata għal:
Linji tat-trasferiment tan-nitroġenu likwidu(77K, -196 grad)
Linji ta 'trasferiment ta' elju likwidu(4K, -269 grad)
Komponenti tal-kriostat
Cold heads għal cryocoolers
Ċineg termaligħal sistemi krijoġeniċi
Kejbils Awdjo-Għoli
Fis-suq tal-awdjo-high-end, il-purità tar-ram hija maħsuba li taffettwa l-kwalità tal-ħoss. Filwaqt li l-benefiċċji tal-inġinerija tar-ram ta'-purità għolja għall-frekwenzi tal-awdjo huma dibattibbli, is-suq jitlobha.Ir-ram T1 jintuża għal:
Kejbils tal-kelliem HiFi
Interconnects u kejbils RCA
Kejbils tal-headphones
Wiring intern f'amplifikaturi high-
Kejbils Phono
Protezzjoni RF u EMI
Il-konduttività għolja u l-formabbiltà tajba tar-ram T1 jagħmluha effettiva għal:
Kompartimenti tal-ilqugħ tal-RFgħal tagħmir mingħajr fili
gaskits EMI(f'forma ta' strixxa)
Laned tal-ilqugħgħall-elettronika sensittiva
Kisi tal-kompartimenti tat-test
Skambjaturi tas-Sħana u Ġestjoni Termali
Il-konduttività termali għolja tar-ram T1 hija ta 'valur għal:
Skambjaturi tas-sħana HVAC(fejn l-iwweldjar huwa meħtieġ)
Pjanċi li jkessħugħall-elettronika tal-enerġija
Pajpijiet tas-sħana(ftejjel tar-ram ta'-purità għolja)
Qlub tar-radjaturgħal applikazzjonijiet ta'-prestazzjoni għolja
Sinkijiet tas-sħana LED
FAQ
1. X'inhu ram T1?
T1 tar-ram huwa Ċiniż GB standard tar-ram pur grad bilminimu ta '99.97% kontenut tar-ramukontenut ta' ossiġnu taħt l-20 ppm, li jagħmilha anossiġnu-ram ħieles. Huwa l-ogħla grad ta'-purità tar-ram ordinarju taħt l-istandards Ċiniżi, bilqiegħda 'l fuq minn T2 (99.90%) u T3 (99.70%). T1 jintuża għal applikazzjonijiet impenjattivi bħal komponenti elettriċi-high-end, brejżjar bil-vakwu, tagħmir krijoġeniku, u kejbils tal-awdjo-high-end.
2. L-ossiġnu tar-ram T1-ħieles?
Iva, ir-ram T1 huwa ħieles mill-ossiġnu-.L-istandard Ċiniż GB/T 5231 jeħtieġ li jkollu ram T1kontenut ta' ossiġnu taħt 0.002% (20 ppm), li tissodisfa d-definizzjoni internazzjonali tar-ram ħieles mill-ossiġnu-. Dan huwa komparabbli ma 'ASTM C10200. Li tkun ħielsa mill-ossiġnu- tfisser ram T1mhux se jsofri minn fraġilità tal-idroġenumeta espost għal atmosferi ta' idroġenu ta'-temperatura għolja, u joffriweldjabbiltà aħjar u ħruġ ta 'gass aktar baxxmilli gradi tar-ram elettrolitiku bħal T2 jew C11000.
3. X'inhu l-ekwivalenti ASTM tar-ram Ċiniż T1?
Ċiniż T1 ram huwabejn wieħed u ieħor ekwivalenti għal ASTM C10200 (Ram -Ħieles mill-Ossiġenu). T1 għandu kontenut minimu ta 'ram ta' 99.97% filwaqt li C10200 għandu minimu ta '99.95%. It-tnejn għandhom kontenut ta 'ossiġnu taħt l-20 ppm. Għall-maġġoranza vasta tal-applikazzjonijiet tal-inġinerija - inklużi busbars, koljaturi tat-transformer, komponenti tal-vakwu, u tagħmir krijoġeniku -T1 jista 'jissostitwixxi direttament C10200 mingħajr differenza ta' prestazzjoni li tista 'titkejjel. Jekk għandek bżonn ta 'purità saħansitra ogħla, C10100 (99.99%) ikun il-pass li jmiss, iżda T1 diġà huwa biżżejjed għall-biċċa l-kbira tar-rekwiżiti tekniċi.
4. Jista 'T1 ram jissostitwixxi C11000?
Iva, iżda huwa overkill għall-biċċa l-kbira tal-applikazzjonijiet C11000.T1 għandupurità ogħla (99.97% vs 99.90%)ukonduttività aħjar (Akbar minn jew ugwali għal 101% IACS vs 100% IACS)minn C11000. Madankollu, C11000 huwa ram elettrolitiku b'kontenut għoli ta 'ossiġnu (200-500 ppm), filwaqt li T1 huwa ħieles mill-ossiġnu.Uża T1 meta jkollok bżonn proprjetajiet ħielsa mill-ossiġnu-- bħal għall-iwweldjar, ibbrejżjar bil-vakwu, jew atmosferi tal-idroġenu. Għal applikazzjonijiet elettriċi ġenerali fejn C11000 jaħdem tajjeb,Ir-ram T2 (99.90%) huwa sostituzzjoni diretta aktar kost-effettiva.
5. X'inhi d-differenza bejn ir-ram T1 u T2?
Il-purità u l-kontenut ta 'ossiġnu huma ż-żewġ differenzi ewlenin.T1 għandu99.97% kontenut minimu tar-ramu huwaossiġnu-ħieles (<20 ppm oxygen). T2 għandu99.90% kontenut minimu tar-ramu huwamhux ħieles mill-ossiġnu-(fiha 200-500 ppm ossiġnu). Dan ifisser offerti T1konduttività ogħla (Akbar minn jew ugwali għal 101% IACS vs 100% IACS) , weldjabbiltà aħjar, l-ebda riskju ta' fraġilità tal-idroġenu, utbaxxi l-ħruġ tal-gass fil-vakwu. Madankollu, T2 huwaaktar ekonomiku(tipikament 10-20% inqas għali) u jaħdem perfettament għal applikazzjonijiet ġenerali elettriċi, plumbing u arkitettoniċi.Agħżel T1 għal applikazzjonijiet tekniċi eżiġenti. Agħżel T2 għall-użu ġenerali sensittiv tal-baġit-.
6. Għal xiex jintuża r-ram T1?
Ir-ram T1 huwa użat għalapplikazzjonijiet high-li jeħtieġu purità u karatteristiċi ħielsa-l-ossiġnu. Użi komuni jinkludu:komponenti elettriċi-għoli(busbars, kuntatti, tkebbib tat-transformer),ibbrejżjar bil-vakwu(tubi tal-elettroni, komponenti tal-vakwu, tubi tar-raġġi X),tagħmir krijoġeniku(linji ta' trasferiment tan-nitroġenu likwidu u l-elju likwidu),kejbils tal-awdjo ta' livell għoli-(Kejbils u interkonnessjonijiet tal-kelliem HiFi),Ilqugħ RF u EMI, skambjaturi tas-sħanafejn l-iwweldjar huwa meħtieġ, ustrumentazzjoni ta' preċiżjoni. Jekk l-applikazzjoni tiegħek tinvolvi iwweldjar, atmosferi tal-idroġenu, servizz tal-vakwu, jew temperaturi krijoġeniċi, T1 hija għażla eċċellenti.
7. X'inhi l-konduttività elettrika tar-ram T1?
tar-ram T1 għandukonduttività elettrika ta 'Ikbar minn jew ugwali għal 101% IACS f'20 grad. Dan huogħla mir-ram elettrolitiku standard C11000(100% IACS) u komparabbli ma' ramm ieħor ħieles mill-ossiġnu-bħaċ-C10200. Il-konduttività għolja ġejja mill-Purità ta '99.97% u impuritajiet estremament baxxi. Għal skopijiet prattiċi, busbar T1 li jġorr 1000 amps se jiġġenera madwar 1% inqas sħana minn busbar ekwivalenti C11000. Għall-biċċa l-kbira tal-applikazzjonijiet din id-differenza hija żgħira, iżda għal disinji ta'-kurrent jew effiċjenza-sensittivi għolja, hija vantaġġ reali.
8. Jista 'jiġi wweldjat ir-ram T1?
Iva, ir-ram T1 għandu weldjabbiltà eċċellenti.Tagħhakontenut baxx ta 'ossiġnuhija r-raġuni ewlenija. B'differenza mir-ram elettrolitiku (T2, C11000), li fih 200-500 ppm ossiġnu u jista' jbati minn fraġilità u porożità tal-idroġenu waqt l-iwweldjar, in-natura ħielsa mill-ossiġnu ta' T1 tippermettiweldjaturi nodfa, b'saħħithom u duttili. Huwa adattat għalIwweldjar TIG, iwweldjar MIG, iwweldjar ta 'reżistenza, u ibbrejżjar. Għall-aħjar riżultati, uża metalli tal-mili xierqa (bħal mili tar-ram deossidizzat ERCu) u segwi prattiki standard tal-iwweldjar għal ram ħieles mill-ossiġnu-. L-ebda fluss speċjali mhu meħtieġ, għalkemm il-gass protettiv huwa rakkomandat.
9. F'liema forom huwa disponibbli r-ram T1?
Ir-ram T1 huwa disponibbli f'firxa wiesgħa ta 'forom:folja u pjanċa(0.5mm sa 100mm + ħoxna),strixxa u coil(0.1mm sa 5mm ħxuna),virga tonda(1mm sa 100mm dijametru),virga kwadra(2mm sa 50mm),bar ċatt(qisien tad-dwana),tubu u pajp(diversi daqsijiet), ubusbar tad-dwana(kwalunkwe dimensjoni għal kull tpinġija).Folja, strixxa, virga, u busbar huma l-aktar forom popolari.Ħafna mill-fornituri jistgħu jaqtgħu għal daqs jew jipproduċu dimensjonijiet tad-dwana. It-tempra standard huwa temprat (artab), iżda nofs-iebes u iebes huma disponibbli fuq talba.
10. Ir-ram T1 huwa adattat għal applikazzjonijiet krijoġeniċi?
Iva, ir-ram T1 jaħdem b'mod eċċellenti f'temperaturi krijoġeniċi.B'differenza minn ħafna metalli li jsiru fraġli f'temperaturi baxxi, ir-ramma jgħaddix minn transizzjoni duttili-għal-fraġli. T1 issostnikonduttività elettrika tajba, konduttività termali għolja, u toughness eċċellentianke f'temperaturi tan-nitroġenu likwidu (-196 grad ) u temperaturi tal-elju likwidu (-269 grad ). Fil-fatt, il-konduttività termali tar-ram pur tiżdied hekk kif it-temperatura tonqos, u tilħaq valuri għoljin ħafna f'temperaturi krijoġeniċi. Dan jagħmel T1 materjal preferut għal linji ta 'trasferiment krijoġeniċi, irjus kesħin, ċineg termali, u tagħmir ieħor b'temperatura baxxa.
