Problemi u soluzzjonijiet komuni fit-teknoloġija tal-electroplating tas-sulfat tar-ram
Ir-ram electroplated huwa l-aktar saff ta 'pre-plating użat biex itejjeb is-saħħa tat-twaħħil tal-kisi. Il-kisi tar-ram huwa komponent importanti tas-sistema tal-kisi dekorattiv protettiv tar-ram/nikil/kromju. Il-kisi tar-ram flessibbli u b'porożità baxxa huwa utli għat-titjib Is-saħħa tat-twaħħil u r-reżistenza għall-korrużjoni bejn il-kisi għandhom rwol importanti. Il-kisi tar-ram jintuża wkoll għal anti-karburizzazzjoni lokali, metallizzazzjoni ta 'toqob tal-bord stampati, u bħala s-saff tal-wiċċ tar-rombli tal-istampar. Is-saff tar-ram ikkulurit trattat kimikament, miksi b'film organiku, jista 'jintuża wkoll għal dekorazzjoni. F'dan l-artikolu se nintroduċu l-problemi komuni li jiltaqgħu magħhom it-teknoloġija tar-ram tal-electroplating fil-proċess tal-PCB u s-soluzzjonijiet tagħhom.
1. Mistoqsijiet Frekwenti dwar il-Plating tar-Ram Aċidu
L-electroplating tas-sulfat tar-ram għandu rwol estremament importanti fl-electroplating tal-PCB. Il-kwalità tal-kisi tar-ram aċidu taffettwa direttament il-kwalità u l-proprjetajiet mekkaniċi relatati tas-saff tar-ram electroplated, u għandha ċertu impatt fuq l-ipproċessar sussegwenti. Għalhekk, kif tikkontrolla l-kwalità tal-kisi tar-ram aċiduż hija Hija parti importanti mill-electroplating tal-PCB u hija wkoll waħda mill-proċessi l-aktar diffiċli għal ħafna manifatturi kbar biex jikkontrollaw. Problemi komuni bil-kisi tar-ram aċidu jinkludu dawn li ġejjin: 1. Kisi mhux maħdum; 2. Partiċelli tar-ram tal-electroplating (wiċċ tal-bord); 3. Fosos tal-electroplating; 4. Il-wiċċ tal-bord huwa bajdani jew irregolari fil-kulur. Bi tweġiba għall-problemi ta 'hawn fuq, isiru xi sommarji, u jitwettqu xi analiżi qasira, soluzzjonijiet u miżuri preventivi.
1. Kisi mhux maħdum
Ġeneralment, il-kantunieri tal-bord huma mhux maħduma, li hija l-aktar ikkawżata mill-kurrent għoli tal-kisi. Tista 'tbaxxi l-kurrent u tuża miter tal-biljett biex tivverifika jekk hemmx xi anormalitajiet fil-wiri kurrenti. Il-bord kollu huwa mhux maħdum, li ġeneralment ma jidhirx. Madankollu, l-awtur iltaqa 'magħha darba fl-uffiċċju tal-klijent, u aktar tard iċċekkjat F'dak iż-żmien, it-temperatura kienet baxxa fix-xitwa u l-kontenut tal-aġent tad-dawl kien insuffiċjenti; kultant sitwazzjonijiet simili jseħħu jekk il-wiċċ ta 'xi pannelli faded maħduma mill-ġdid ma jitnaddafx kif suppost.
2. Partiċelli tar-ram fuq wiċċ tal-bord electroplated
Hemm ħafna fatturi li jikkawżaw il-produzzjoni ta 'partiċelli tar-ram fuq il-bord, li jvarjaw minn għarqa tar-ram, il-proċess kollu tat-trasferiment tal-mudell, u l-electroplating tar-ram innifsu. L-awtur iltaqa 'ma' partiċelli tar-ram fuq il-bord ikkawżati mill-għarqa tar-ram f'fabbrika kbira tal-istat.
Il-partiċelli tar-ram fuq il-wiċċ tal-bord ikkawżati mill-proċess ta 'immersjoni tar-ram jistgħu jkunu kkawżati minn kwalunkwe wieħed mill-passi ta' l-ipproċessar ta 'l-immersjoni tar-ram. Meta l-ebusija tal-ilma tkun għolja u jkun hemm ħafna trab tat-tħaffir (speċjalment meta l-pannelli b'żewġ naħat ma jitneħħux) u l-filtrazzjoni hija fqira, it-tneħħija tal-grass alkalina mhux biss tikkawża ħruxija fuq il-wiċċ tal-bord, iżda tikkawża wkoll ħruxija fil- toqob; iżda ġeneralment tikkawża biss toqob. Il-ħruxija interna u mikro-inċiżjoni żgħira ta 'ħmieġ punteġġjat fuq il-wiċċ tal-bord jistgħu wkoll jitneħħew; hemm diversi sitwazzjonijiet ewlenin ta 'mikro-inċiżjoni: il-kwalità tal-aġent tal-mikro-inċiżjoni użat perossidu tal-idroġenu jew aċidu sulfuriku hija fqira wisq jew il-persulfat tal-ammonju (sodju) fih impuritajiet għoljin wisq, ġeneralment Huwa rakkomandat li għandu jkun mill-inqas CP grad. Barra minn hekk, il-grad industrijali se jikkawża wkoll fallimenti oħra ta 'kwalità; kontenut għoli wisq tar-ram fit-tank tal-mikro-inċiżjoni jew temperatura baxxa se jikkawżaw il-preċipitazzjoni bil-mod tal-kristalli tas-sulfat tar-ram; il-likwidu tat-tank se jkun imdardra u mniġġes. Ħafna mill-likwidu ta 'attivazzjoni huwa kkawżat minn tniġġis jew manutenzjoni mhux xierqa, bħal tnixxija fil-pompa tal-filtru, gravità speċifika baxxa tal-likwidu tal-banju, u kontenut għoli ta' ram (it-tank ta 'attivazzjoni intuża għal żmien twil wisq, aktar minn 3 snin), li se tipproduċi materja sospiża granulari fil-likwidu tal-banju. Jew l-impurità kollojde hija adsorbita fuq il-wiċċ tal-pjanċa jew il-ħajt tat-toqba, li se tkun akkumpanjata mill-ġenerazzjoni ta 'ħruxija fit-toqba. Degumming jew aċċellerazzjoni: Is-soluzzjoni tal-banju se ssir imdardra wara li tintuża għal żmien twil wisq, minħabba li l-biċċa l-kbira tas-soluzzjonijiet tad-degumming issa huma ppreparati b'aċidu fluworoboriku, li se jattakka l-fibra tal-ħġieġ f'FR-4, u jikkawża s-silikat u l-melħ tal-kalċju fil- soluzzjoni tal-banju biex togħla. Għoli. Barra minn hekk, iż-żieda fil-kontenut tar-ram u l-ammont tal-landa maħlul fil-likwidu tal-banju se jikkawżaw il-produzzjoni ta 'partiċelli tar-ram fuq il-wiċċ tal-bord. It-tank tal-immersjoni tar-ram innifsu huwa prinċipalment ikkawżat minn attività eċċessiva tal-likwidu tat-tank, trab fit-taħlit tal-arja, u aktar partiċelli solidi sospiżi żgħar fil-likwidu tat-tank. Jista 'jiġi solvut billi jiġu aġġustati l-parametri tal-proċess, iż-żieda jew is-sostituzzjoni ta' elementi tal-filtru tal-arja, filtrazzjoni tat-tank kollu, eċċ Soluzzjoni effettiva. It-tank tal-aċidu dilwit li fih il-pjanċa tar-ram hija temporanjament maħżuna wara d-depożizzjoni tar-ram għandu jinżamm nadif. Jekk il-likwidu tal-banju jsir imdardra, għandu jiġi sostitwit fil-ħin. Bordijiet tar-ram mgħaddsa m'għandhomx jinħażnu għal żmien twil wisq, inkella l-wiċċ tal-bord ikun ossidizzat faċilment, anke f'soluzzjonijiet aċidużi, u l-film tal-ossidu jkun aktar diffiċli biex jitneħħa wara l-ossidazzjoni, għalhekk il-partiċelli tar-ram se jiġu prodotti wkoll fuq il-wiċċ tal-bord. Il-partiċelli tar-ram fuq il-wiċċ tal-bord prodotti mill-proċess ta 'immersjoni tar-ram imsemmi hawn fuq, ħlief għal dawk ikkawżati mill-ossidazzjoni tal-wiċċ tal-bord, ġeneralment jitqassmu b'mod uniformi fuq il-wiċċ tal-bord b'regolarità qawwija, u t-tniġġis iġġenerat hawn, irrispettivament minn jekk huwiex. konduttiv jew le, se jikkawża Il-ġenerazzjoni ta 'partiċelli tar-ram fuq il-wiċċ tal-pjanċa tar-ram electroplated tista' tiġi determinata bl-użu ta 'xi bordijiet żgħar tat-test biex jipproċessaw separatament pass pass. Għal bordijiet difettużi fuq il-post, jista 'jiġi solvut billi tfarfir ħafif b'pinzell artab; proċess ta 'trasferiment grafiku: hemm kolla żejda wara l-iżvilupp (film residwu estremament irqiq) Jista' wkoll jiġi miksi u miksi waqt l-electroplating), jew ma jitnaddafx sewwa wara l-iżvilupp, jew il-bord jitħalla għal żmien twil wisq wara t-trasferiment tal-mudell, li jikkawża gradi varji ta 'ossidazzjoni fuq il-wiċċ tal-bord, speċjalment meta l-wiċċ tal-bord huwa mnaddaf jew maħżun ħażin. Meta t-tniġġis tal-arja fil-workshop ikun tqil. Is-soluzzjoni hija li tissaħħaħ il-ħasil tal-ilma, issaħħaħ l-ippjanar u l-arranġament, u tissaħħaħ l-intensità tat-tneħħija taż-żejt aċiduż.
It-tank tal-kisi tar-ram tal-aċidu innifsu, u t-trattament minn qabel tiegħu f'dan iż-żmien, ġeneralment mhux se jikkawża partiċelli tar-ram fuq il-wiċċ tal-bord, minħabba li l-partiċelli mhux konduttivi l-aktar jikkawżaw tnixxija jew fosos fuq il-wiċċ tal-bord. Ir-raġunijiet għaliex iċ-ċilindri tar-ram jikkawżaw partiċelli tar-ram fuq il-bord jistgħu jinġabru bejn wieħed u ieħor f'diversi aspetti: manutenzjoni tal-parametri tal-likwidu tal-banju, operazzjonijiet ta 'produzzjoni, materjali u manutenzjoni tal-proċess. Il-manutenzjoni tal-parametri tal-banju tinkludi kontenut għoli wisq ta 'aċidu sulfuriku, kontenut baxx wisq ta' ram, temperatura tal-banju baxxa jew għolja wisq, speċjalment f'fabbriki mingħajr sistemi ta 'tkessiħ ikkontrollati bit-temperatura. Dan jikkawża li l-firxa tad-densità attwali tal-banju tinżel. Skond il-proċess ta 'produzzjoni normali Operazzjoni tista' tipproduċi trab tar-ram fil-likwidu tal-banju u ħallat fil-likwidu tal-banju;
F'termini ta 'operazzjonijiet ta' produzzjoni, il-problemi ewlenin jinkludu fluss ta 'kurrent eċċessiv, splints fqar, punti ta' niskata vojta, pjanċi li jaqgħu fit-tank u jinħall kontra l-anodu, eċċ., Li jistgħu wkoll jikkawżaw kurrent eċċessiv f'xi pjanċi, jipproduċu trab tar-ram, jaqgħu fil-likwidu tal-banju, u gradwalment tikkawża falliment tal-partiċelli tar-ram. ; F'termini ta 'materjali, il-problema ewlenija hija l-kontenut tal-fosfru tal-qrun tar-ram tal-fosfru u l-uniformità tad-distribuzzjoni tal-fosfru; f'termini ta 'produzzjoni u manutenzjoni, huwa prinċipalment dwar l-ipproċessar fuq skala kbira. Meta jiżdiedu l-qrun tar-ram, jaqgħu fit-tank, prinċipalment waqt l-ipproċessar fuq skala kbira, it-tindif tal-anodi u t-tindif tal-borża tal-anodi. Ħafna fabbriki Ma jiġux immaniġġjati tajjeb u hemm xi perikli moħbija. Għat-trattament ewlieni tal-blalen tar-ram, il-wiċċ għandu jitnaddaf u l-wiċċ tar-ram frisk għandu jkun mikro-inċiżi bil-perossidu tal-idroġenu. Il-borża tal-anodu għandha tkun mxarrba f'perossidu tal-idroġenu tal-aċidu sulfuriku u soluzzjoni alkali u mnaddfa. B'mod partikolari, il-borża ta 'l-anodu għandha tuża borża tal-filtru PP b'vojt ta' 5-10 mikroni. .
3. Fosos tal-electroplating
Dan id-difett jikkawża ħafna proċessi, minn kisi tar-ram, trasferiment tal-mudell, għal trattament ta 'pre-plating, kisi tar-ram u kisi tal-landa. Il-kawża ewlenija tar-ram mgħaddas hija t-tindif fqir fit-tul tal-qoffa mdendla tar-ram mgħaddsa. Matul il-mikro-inċiżjoni, il-likwidu tat-tniġġis li fih ir-ram tal-palladju se jqattar mill-qoffa mdendla fuq il-wiċċ tal-bord, u jifforma tniġġis. Wara li l-pjanċa tar-ram mgħaddsa tiġi elettrifikata, tikkawża tnixxija ta 'kisi bħal punt, jiġifieri Dimples. Il-proċess tat-trasferiment tal-grafika huwa prinċipalment ikkawżat minn manutenzjoni u żvilupp u tindif fqir tat-tagħmir. Hemm ħafna raġunijiet: ir-roller tal-pinzell tal-magna tat-tfarfir u l-stick assorbenti jikkontaminaw it-tbajja tal-kolla, l-organi interni tal-fann tas-sikkina tal-arja fis-sezzjoni tat-tnixxif fihom żejt u trab, eċċ., U l-wiċċ tal-bord jitfarfar qabel laminar jew stampar . Mhux xieraq, il-magna tal-iżvilupp mhix nadifa, il-ħasil tal-ilma wara l-iżvilupp huwa fqir, l-aġent defoaming li fih is-silikon jikkontamina l-wiċċ tal-bord, eċċ Trattament ta 'pre-plating, għaliex jekk huwiex degreaser aċiduż, mikro-inċiżjoni, tixrib minn qabel, il-komponent ewlieni tal-likwidu tal-banju huwa l-aċidu sulfuriku, għalhekk meta l-ebusija tal-ilma tkun għolja, it-turbidità tidher u l-wiċċ tal-bord ikun imniġġes; barra minn hekk, xi hangers tal-kumpaniji huma inkapsulati ħażin, maż-żmien, jinstab li l-kisja tinħall u tinfirex fit-tank bil-lejl, u tikkontamina l-likwidu tat-tank; dawn il-partiċelli mhux konduttivi huma adsorbiti fuq il-wiċċ tal-pjanċa, u jistgħu jikkawżaw gradi varji ta 'fosos tal-kisi fl-electroplating sussegwenti.
4. Il-wiċċ tal-bord huwa bajdani jew irregolari fil-kulur
It-tank tal-kisi tar-ram tal-aċidu innifsu jista 'jkollu l-aspetti li ġejjin: il-pajp tal-blower tal-arja jiddevja mill-pożizzjoni oriġinali, u l-arja titħawwad b'mod irregolari; il-pompa tal-filtru tnixxi jew id-daħla tal-likwidu hija qrib il-pajp tal-blower tal-arja biex terda 'l-arja, li tirriżulta fi bżieżaq ta' l-arja fini li huma adsorbiti fuq il-wiċċ tal-bord jew it-truf tal-linja. Speċjalment it-truf tal-linja orizzontali u l-kantunieri tal-linja; possibbiltà oħra hija li jintużaw qlub tal-qoton inferjuri u t-trattament ma jkunx bir-reqqa. L-aġent tat-trattament anti-statiku użat fil-proċess tal-manifattura tal-qalba tal-qoton jikkontamina l-likwidu tal-banju, u jikkawża tnixxija tal-kisi. F'dan il-każ, addizzjonali Blow up l-arja u naddaf il-fowm tal-wiċċ likwidu fil-ħin. Wara li l-qalba tal-qoton tkun mxarrba fl-aċidu u l-alkali, il-wiċċ tal-bord isir abjad jew ikollu kulur irregolari: hija prinċipalment kwistjoni ta 'aġent li jdawwal jew manutenzjoni, u xi drabi tista' tkun problema ta 'tindif wara t-tneħħija tal-grass aċiduża. Problema tal-mikrokorrużjoni. L-aġent tal-illustrar taċ-ċilindru tar-ram huwa barra mill-bilanċ, tniġġis organiku serju, u t-temperatura tal-likwidu tal-banju hija għolja wisq. It-tneħħija tal-grass aċiduża ġeneralment ma tikkawżax problemi ta 'tindif, iżda jekk il-valur tal-pH tal-ilma huwa aċiduż wisq u hemm ħafna materja organika, speċjalment riċiklaġġ tal-ħasil tal-ilma, jista' jikkawża tindif fqir u mikro-inċiżjoni irregolari. Il-konsiderazzjoni ewlenija għall-mikro-inċiżjoni hija kontenut eċċessiv ta 'aġent ta' mikro-inċiżjoni. Baxx, il-kontenut tar-ram fis-soluzzjoni tal-mikro-inċiżjoni huwa għoli, it-temperatura tal-banju hija baxxa, eċċ., Li tikkawża wkoll mikro-inċiżjoni irregolari fuq il-wiċċ tal-bord; barra minn hekk, jekk il-kwalità tal-ilma tat-tindif hija fqira, il-ħin tal-ħasil huwa itwal jew l-aċidu ta 'qabel it-tixrib ikun ikkontaminat, il-wiċċ tal-bord jista' jiġi mħassar wara t-trattament. Se jkun hemm ossidazzjoni ħafifa. Matul l-electroplating tat-tank tar-ram, minħabba li huwa ossidazzjoni aċiduża u l-bord huwa ċċarġjat fit-tank, l-ossidu huwa diffiċli biex jitneħħa, li jikkawża wkoll kulur irregolari fuq il-wiċċ tal-bord. Barra minn hekk, il-wiċċ tal-bord jiġi f'kuntatt mal-borża tal-anodu, u l-anodu jmexxi b'mod irregolari. , il-passivazzjoni tal-anodu u kundizzjonijiet oħra jistgħu wkoll jikkawżaw tali difetti.
