1950s
Fl-1955, Yates, inġinier li kien żviluppa u ddisinja tagħmir tal-fojl tar-ram elettrolitiku f'Anaconda, u Dr Adler ħallew il-kumpanija u stabbilixxew b'mod indipendenti Circuitfoil (CFC, aktar tard magħruf bħala Yates). Yates stabbilixxa wkoll fabbriki għall-produzzjoni ta 'fojl tar-ram elettrolitiku fi New Jersey, California, u r-Renju Unit. Fl-1957, Clevite u Gould kienu ġejjin minn Anaconda. Bdew ukoll jipproduċu fojl tar-ram elettrolitiku għal bordijiet ta 'ċirkwiti stampati. Aktar tard, Gould stabbilixxa fabbriki tal-fojl tar-ram elettrolitiku fil-Ġermanja (dak iż-żmien il-Ġermanja tal-Punent), Ħong Kong, Ohio, Arizona, u r-Renju Unit biex iforni l-produzzjoni ta 'bordijiet miksija bir-ram u PCBs. Fl-aħħar tas-snin ħamsin, Gould kien sar l-akbar manifattur tal-fojl tar-ram elettrolitiku fid-dinja.
Fl-1958, Hitachi Chemical Industries u Sumitomo Bakelite tal-Ġappun (iż-żewġ kumpaniji huma manifatturi ewlenin ta 'CCL fil-Ġappun) stabbilixxew b'mod konġunt Japan Electrolytic Corporation. Wara, il-Ġappuniż Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. (imsejħa Fukuda), Furukawa Electric Industry Co., Ltd. (imsejħa Furukawa Electric), u Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. (imsejħa bħala Mitsui) stabbilixxa impjanti tal-produzzjoni tal-fojl tar-ram elettrolitiku. Ġiet stabbilita l-industrija tal-fojl tar-ram elettrolitiku għall-PCB fil-Ġappun. F'dak iż-żmien, il-fabbriki tal-fojl tar-ram fil-Ġappun adottaw il-metodu tal-elettroliżi intermittenti: bl-użu ta 'teknoloġija tal-electroforming, banju tal-kisi tar-ram taċ-ċjanur, rombli polari magħmulin mill-istainless steel, u ram elettrolitiku bħala pożittiv solubbli. Dan il-metodu ta 'produzzjoni ta' effiċjenza baxxa jista 'jipproduċi diversi eluf ta' metru ta 'folji rqaq tar-ram kull xahar fil-Ġappun kollu.
